GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求
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ID： |
95E58F18B22F468696ABA0D572539DCA |
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文件大小(MB)： |
0.88 |
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页数： |
16 |
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日期： |
2024-7-13 |
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人民共和,I W f\ZZ3 ,剧 里;1口口 二BgiJj F,J* *1 % 标Y隹,FL 5999 GJB 4907-2003,球栅阵列封装器件组装通用要求,Assembly of ball grid array, requirements for,2003-07-21 发布2003-10-01 实施,中国人民解放军总装备部批准,GJB 4907-2003,目 次,而言. *.in,i 范围.. * 1,2引用文件.. 1,3术语、定义和缩略语 .:. 1,3.1 术语和定义 * 1,3.2 缩略语. ;. :. 1,4 设计. *.. 1,4.1 基本要求 1,4.2 焊盘设计 :.. 1,4.2.1 PBGA和共晶焊点TBGA的焊盘设计 2,4.2.2 CBGA和非共晶焊点TBGA的焊盘设计 * .. 3,5焊接 3,5.1 焊接准备.. * ； 3,5.1.1 印制板*. . *.. 4,5.L2器件. 4,5.1.3 焊膏.. 4,5.1.4 静电防护…，.4,5.2 焊膏分配. *. : 4,5.3 贴装 ； :. 4,5.4 焊接过程. *.. 4,6清洗..*.. 4,6.1 清洗剂.. -.. 4,6.1.1 类型. 4,6.1.2 性能要求.. .. *.. 4,6.2 清洗要求 ?： *……5,6.3 清洗方法. .. :. 5,6.4 清洁度检测.. 5,6.4.1 残余离子. * 5,6.4.2 残余松香. * *.. 5,6.4.3 表面绝缘电阻. 5,7 焊点检测.. 5,7.1 基本要求. 5,7.2 焊点缺陷. *.. 6,7.2.1 缺陷种类.. 6,7.2.2 桥接 9,7.2.3 焊料球.. . 9,7.2.4 空洞.. 10,7.2.5 错位. 10,I,GJB 4907-2003,7.2.6 开路和焊球丢失 10,8 返修. 10,8.1 设备.. 10,8.2 流程 10,8.2.1 烘烤去湿 . *. 10,8.2.2 BGA封装器件拆卸 . 10,8.2.3 焊盘清理. :.. 10,8.2.4 焊沟和助焊剂的分配 .10,8.215 贴装 -. 11,8.2.6 焊接 11,8.2.7 清洗和检测.. 11,n,GJB 4907-2003,-“ aBjL4,刖 B,本标准是对标准GJB 3243- 1998《电子元器件表面安装要求》和GJB 3835 -1999《表面安装印制板,组装件通用要求》的补充，可与这两个标准一起使用，也可单独使用,本标准由中国人民解放军总参谋部第三部提出,本标准起草单位:中国人民解放军总参谋部第五十六研究所,本标准主要起草人:孙忠新、张 涛、梁少文、刘 峰,[0,GJB 4907-2003,球栅阵列封装器件组装通用要求,1范围,本标准规定了球栅阵列封装舞件的焊盘设计、焊接、清洗、检测和返修的要求,本标准适用于军用电子装备球栅阵列封装器件的组装,其它电子产品器件组装可参照执行°,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本,的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准,GBZT 4677.10印制板可焊性测试方法,GB/T 4677.22印制板表面离子污染测试方法,GJB362刚性印制板总规范,GJB 3243-1998电子元器件表面安装要求,GJB 3835 -1999表面安装印制板组装件通用要求,3术语、定义和缩略语,3.1 术语和定义,GJB 3243 -1998确立的以及下列术语和定义适用于本标准,3.1.1 球栅阵列 ball grid array,一种表面安装器件封装形式，其球形引出端阵列状排列在封装体底部,3.1.2 铜箔限定焊盘 copper-defined land,导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件,焊盘边缘与阻焊膜之间留有一定的间隙,3.1.3 阻焊膜限定焊盘 solder resist-defined land,导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件,阻焊膜涂覆到焊盘的边缘上，煤盘有效尺寸由阻焊膜开,口的大小决定,3.2 缩略语,BGA------球栅阵列，ball grid array;,CBGA----- 陶瓷封装球栅阵列，ceramic ball grid array;,PBGA---- 塑料封装球栅阵列，plastic ball grid array;,TBGA----- 载带封装球栅阵歹U,tape ball grid array,4设计,41基本要求,基本要求如下：,a）工艺夹持边、定位孔、光学定位基准应符合GJB 3243 - 1998中5.2 j和5.2.2的要求；,b）根据设计错要,BGA封装器件焊盘可直接走缓或通过连接盘走线,连接盘应位于四个焊盘的中,间位置，用限焊膜覆盖，见图U,4.2 焊盘设计,1,GJB 4907-2003,Q 。 Q ?,>%%%%^ av^Z,Tl?l?l?f? ?lf,图1 BGA焊盘走线示意图,4.2.1 PBGA和共晶焊点TBGA的焊盘设计,设计要求如下：,a）铜箔限定的焊盘设计，见图2和表1;,T—T剖西盘,图2铜箔限定焊盘设计示意图,表1铜箔限定的焊盘设计尺寸 单位为亳米,节更A 13 C D E,1.50 0.65 0.3 0.3 0.65 0.076 + 0,025,1.27 0.65 0.3 0.3 0.58 0.076 + 0.025……
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